AI编译器与专用AI芯片的未来融合趋势?
如何利用TVM的BYOC功能加速AI模型在专用芯片上的部署 随着AI算力需求的激增,NPU、TPU等专用人工智能芯片(DSA)层出不穷。然而,如何让这些芯片快速适配种类繁多的模型框架(如PyTorch、TensorFlow)成了最大的痛点。...
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如何通过FSDP与异步分布式快照应对万卡集群的扩展性挑战 随着大模型参数量向万亿级迈进,AI Infra 的重心已从单机性能优化转向\”万卡集群\”的系统级工程。在万卡规模下,AI 基础设施面临两个致命挑战:节点平均...